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大連澳森發動機

首頁 - 產品展示 - 芯片切割冷卻液產品中心
產品名稱產品外觀密度pH(3%)用途及使用方法產品特點
ACE210無色透明粘稠液體1.00-1.107.0-8.0用于半導體芯片(IC芯片)、硅片、砷化稼等芯片在切割過程中的冷卻和潤滑。與水安排5-30%的比例稀釋使用。(1)水基體系,極大降低水的表面張力; (2)高分散性,帶走切屑粉末,降低表面污染; (3)高潤滑性,提高刀具壽命,降低表面劃傷;
ACE510無色透明粘稠液體1.00-1.107.0-8.0用于半導體芯片(IC芯片)、硅片、砷化稼等芯片在切割過程中的冷卻和潤滑。與水安排5-30%的比例稀釋使用。(1)水基體系,極大降低水的表面張力; (2)高分散性,帶走切屑粉末,降低表面污染; (3)高潤滑性,提高刀具壽命,降低表面劃傷;
ACE516無色透明粘稠液體1.00-1.107.0-8.0用于半導體芯片(IC芯片)、硅片、砷化稼等芯片在切割過程中的冷卻和潤滑。與水安排5-30%的比例稀釋使用。(1)水基體系,極大降低水的表面張力; (2)高分散性,帶走切屑粉末,降低表面污染; (3)高潤滑性,提高刀具壽命,降低表面劃傷;
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