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              大連澳森發動機

              首頁 - 產品展示 - 封裝器件清洗劑產品中心
              產品名稱產品外觀密度pH(3%)用途及使用方法產品特點
              SP20無色透明液體1.00-1.1010.0-11.0用于接觸時間較短的高壓在線噴淋設備中??梢杂行宄寡b芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留。1、堿性水基清洗劑,清洗時間更短;2、清洗后的焊點和焊盤發亮,有光澤。
              SP21無色透明液體1.00-1.1010.0-11.0用于噴淋式清洗工藝,以及用于倒裝芯片,CMOS,和功率LED 等器件的助焊劑清洗。1、堿性水基清洗劑,高效清洗細小間隙中的助焊劑殘留物;2、無閃點,不燃不爆;3、無泡,低氣味。
              SP36無色透明液體1.00-1.1011.0-12.0用于超聲波式,底部噴流式和離心式清洗設備中的清洗。高效清除電子組裝件,倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。1、堿性水基清洗劑,對細間距和低底部間隙元器件的具有高效清洗能力;2、后續的底部填充工藝不會產生氣泡。
              PE530無色透明液體0.90-1.0010.0-11.0用于清除電子組裝件,陶瓷基板,功率器件(功率模塊,引線框架型分立器件,功率LED器件)和封裝器件(倒裝芯片,CMOS器件)上各種助焊劑殘留物。1、弱堿性溶劑型清洗劑,提高器件性能;2、安全、環保;3、后續的底部填充工藝不產生氣泡。
              PE560無色透明液體1.00-1.107.0-8.0用于清除電子組裝件上各種助焊劑殘留物。1、中性水基清洗劑,清洗能力高;2、對敏感材料無腐蝕,如鋁、黃銅、鎳、塑料、標簽和油墨等;
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